村田系列代理

  村田积层陶瓷电容（MLCC）的静电容量在测定时，温度补偿型（低容量）MLCC的测定值比公称值或大、或小，原因是金属和金属间存在绝缘体的话就会产生静电容量；高介电常数型（大容量）MLCC的测定值比公称值小，原因是老化减少了静电容量，加热到居里点以上温度时，就能恢复到Zui初状态。

村田高频用横向绕线型电感器（LQW15）的封装不良的事例包括：在元件倾斜的状态下进行封装，或焊盘上θ偏离的状态下进行封装。这些不良情况发生的原因是对元件底面电极表面积提供的焊锡量过多。为避免以上不良情况，回流焊接时应根据电极面积适当控制提供给电路板焊盘的焊锡量。

随着设备小型化的发展，为超小化封装面积而采用的元件从1005尺寸到0603尺寸，近年来更是出现了0402尺寸。对于这种超小型元件，封装环境的微小变化可能导致封装不良。 原因包括以下几点：

①使用贴装机将元件安装到电路板上时出现偏差

②对元件的左右焊盘提供的焊锡量不同

③回流焊接时，元件的左右焊盘存在温度差（大型元件紧邻等情况）

④保护膜印刷偏差或电路板设计时左右焊盘的大小不同

⑤电路板设计时的焊盘尺寸过大

村田片状铁氧体磁珠，这是一种将铁氧体磁珠电感器加工成SMD（表面贴片式）形状的产品，是一种将导线穿过铁氧体的元器件，通过叠层而形成了电感器的构造。

由于电抗成分不会损耗而电阻成分会出现损耗，因此村田片状磁珠比起一般的电感器来说其吸收噪声能量的性能更好，噪声抑制的效果也更好。  

在选择村田片状铁氧体磁珠时应根据信号的频率以及想要抑制的噪声频率来进行考虑。村田片状铁氧体磁珠还有大电流型、小型化等各种不同的规格，用户可以从中选择非常适合自己用途的产品。